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現(xiàn)在線(xiàn)路板上元器件組裝密度的提高與生產(chǎn)規(guī)模的海量化，給在線(xiàn)的生產(chǎn)質(zhì)量控制與檢測(cè)帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)。對(duì)于焊點(diǎn)外露以及檢測(cè)目標(biāo)光學(xué)可視的情形，自動(dòng)光學(xué)檢查AOI技術(shù)能夠很好的滿(mǎn)足SMT生產(chǎn)線(xiàn)的在線(xiàn)測(cè)試。但是對(duì)于BGA、FilipChip以及被測(cè)缺陷和目標(biāo)不可視的情況，AOI技術(shù)就不能滿(mǎn)足實(shí)際檢查的需求。技術(shù)的發(fā)展絕不會(huì)因?yàn)樯鲜隼щy就停滯不前。
自動(dòng)X射線(xiàn)透視檢測(cè)設(shè)備就能夠很好地應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)。事實(shí)上，這種設(shè)備在被大量用于線(xiàn)路板制造工業(yè)以前，就已經(jīng)在半導(dǎo)體芯片制造封裝過(guò)程中得到了廣泛的應(yīng)用。不過(guò)，它還需要進(jìn)一步的創(chuàng)新才能真正應(yīng)對(duì)由表面貼裝元件小型化和高密度線(xiàn)路板帶來(lái)的測(cè)試?yán)щy。從廣義角度來(lái)說(shuō)，無(wú)論是AOI還是AXI以及最近幾年提出來(lái)自動(dòng)視覺(jué)檢查均屬于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)范疇。
Unicomp AX系列X射線(xiàn)透視檢測(cè)設(shè)備采用獨(dú)立的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)配合中文界面的圖像軟件，保證了機(jī)器的平穩(wěn)運(yùn)行，經(jīng)過(guò)測(cè)試和客戶(hù)的反饋，充分說(shuō)明AX系列透視檢測(cè)設(shè)備不僅可以用于PCBA,還可以應(yīng)用于EMS的其它領(lǐng)域，是目前國(guó)內(nèi)制造的較為先進(jìn)的自動(dòng)X射線(xiàn)檢查設(shè)備。
AX系列X射線(xiàn)透視檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)原理：
當(dāng)組裝好的線(xiàn)路板卡（PCBA）沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線(xiàn)路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線(xiàn)穿過(guò)線(xiàn)路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線(xiàn)的金屬與其他物質(zhì)，因此穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅、焊點(diǎn)等不同材料后X射線(xiàn)的吸收不一一樣，從而被探測(cè)器接受的x射線(xiàn)強(qiáng)度也就不一樣，相關(guān)的信息就呈現(xiàn)出具有不同襯度的X射線(xiàn)透射圖像。X射線(xiàn)透射檢查技術(shù)對(duì)焊點(diǎn)、內(nèi)部缺陷以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)、可靠地檢驗(yàn)出板卡的焊點(diǎn)缺陷與內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。
AX系列X射線(xiàn)透視檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)特點(diǎn)：
A. 對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%。可檢查的缺陷包括:虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X射線(xiàn)透射成像能高分辨地獲得隱藏在底部的焊點(diǎn)缺陷(如BGA、CSP等封裝結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn))。
B. 較高的測(cè)試覆蓋度?？梢詫?duì)肉眼和在線(xiàn)測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線(xiàn)斷裂，x射線(xiàn)成像可以很快的進(jìn)行檢查。
C. 安測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。
D. 能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如:虛焊、空洞和成型不良等。
E. 對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。
F. 提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。
