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X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等。那么，關(guān)于X-ray檢測設(shè)備你知道它一般都是測哪些項目呢？下面就由小編帶大家來簡單的了解一下吧。

測試項目：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

以上就是小編整理的一些有關(guān)X-ray檢測設(shè)備的一個簡單介紹，希望能夠幫助大家，想要知道更多關(guān)于X-RAY檢測儀器內(nèi)容的可登入我們的官方網(wǎng)站http://kararnameler.com/進行查看了解