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說到我們周圍無處不在的IC芯片，很多人一定不熟悉它。例如，我們每天使用的手機、電視和電腦中的芯片實際上是IC芯片。它被翻譯成中文，即集成電路。IC芯片的結(jié)構(gòu)是大量的微電子元件，如電容器、電阻形成的集成電路放在基板上，以制作芯片。
IC芯片是如何制作的？
需要注意的是，IC芯片主要由無數(shù)微型電子設(shè)備和零部件組成，因此非常精確。通過相應的生產(chǎn)工藝，將電路中所需的晶體管、電阻、電容、二極管等元件與接線連接在一起，制成一小塊甚至幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片，然后包裝在管殼中，成為具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)。
傳統(tǒng)芯片檢測的缺點。
在整個生產(chǎn)過程中，所有元件都在結(jié)構(gòu)上形成了一個整體，從而使電子元件向小型化和低功耗邁進了一大步，具有了更高的可靠性。但同時，相應而來的問題出現(xiàn)了，電路越精確，檢測就越困難。目前，在我國進行芯片檢測時，往往采用層層剝離芯片的方法，然后用電子顯微鏡拍攝芯片的每一層表面。這種傳統(tǒng)的檢測會對芯片造成一定的破壞。直到X-RAY無損檢測設(shè)備出現(xiàn)，這種尷尬才得到徹底解決。
X-RAY檢測的優(yōu)點：
X-RAY檢測作為目前市場上的主流檢測，主要采用X-RAY檢測設(shè)備產(chǎn)生的x射線照射芯片表面。由于x射線的穿透力很強，穿透芯片后可以成像，使芯片的內(nèi)部缺陷一目了然。此外，x射線對芯片檢測沒有損壞，因此也稱為無損檢測。除芯片檢測外，鋰電池、LED燈珠、半導體等產(chǎn)品的缺陷檢測也可以通過其進行完美的檢測。
X-RAY檢測的原理：
X-RAY檢測設(shè)備通過強壓力電子穿透產(chǎn)品內(nèi)部，并生成圖像（使用不同的材料吸收不同的光，從而留下具有不同亮度和暗度的膜進行分析，如上圖所示）。 X-RAY檢測設(shè)備穿透樣品，檢測樣品的內(nèi)部缺陷是有效且快速地檢測內(nèi)部缺陷的當前無損方法之一。
無錫日聯(lián)科技股份有限公司多年來一直誠實守信的經(jīng)營理念，不斷壯大集設(shè)計、生產(chǎn)、加工、銷售于一體的大型專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備制造企業(yè)，已通過ISO9001:2000質(zhì)量管理體系和ISO14001:2004.CE.環(huán)境管理體系標準認證。
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