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當(dāng)今的智能穿戴及汽車電子產(chǎn)品越發(fā)朝著小、輕、薄、短、多功能化方向發(fā)展，在確保制造流程順利實(shí)施及產(chǎn)品品質(zhì)可靠的前提下，如何才能獲得高效、安全、低成本及環(huán)境友好的手機(jī)組裝制造新材料，PCBA電路板組裝技術(shù)及電路板測試與檢測技術(shù)又將面臨哪些挑戰(zhàn)，又將朝哪個方面發(fā)展，ICT測試，飛針測試儀，AOI檢測，X-RAY射線檢測，3DCT檢測等等，已成為了電子制造業(yè)探討的重要的熱門議題之一。
電子chip類元件已經(jīng)達(dá)到0.3 ×0.15 mm的大小，對檢測的精度要求越來越高。傳統(tǒng)的人工目測檢測產(chǎn)品的速度和質(zhì)量已經(jīng)滿足不了工業(yè)化的要求。SMT貼片及DIP插件焊接代加工制造商可以通過投資先進(jìn)的設(shè)備來改善他們的流程，提高他們的收益率并獲得更多利潤。隨著PCBA電子制造電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展，為PCBA電路板焊接制造廠家提出更高的檢測要求——即便存在一絲一毫的誤差，也可能給產(chǎn)品帶來不可逆轉(zhuǎn)的致命傷害。因此，眾多電子制造企業(yè)為減少產(chǎn)品焊接瑕疵，保證良品率，積極尋找以測試測量檢測技術(shù)為核心的工業(yè)檢測方案為產(chǎn)品提供有力支撐。在這樣的一個環(huán)境下，便相繼出現(xiàn)了各式各樣的自動化檢測設(shè)備，像ICT在線測試儀 , FCT功能測試儀, AOI自動光學(xué)檢測儀, AXI (Auto X-ray Inspection AXI是利用CT型X-ray射線進(jìn)行檢測 )，老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試等等。
對于器件上那些無法用肉眼看到的焊接連接要如何檢測呢？X射線檢測正是要找的答案。
由于“隱藏了連接點(diǎn)”的器件被誤貼裝，而造成生產(chǎn)出的組件無法維修或需要高昂維修費(fèi)用，而采用X射線作為制程控制方法可去除這種風(fēng)險。誤貼裝器件的返工不僅會耗費(fèi)時間，還可能引起組件上的其他問題，例如由于局部加熱而導(dǎo)致周圍元件或PCB產(chǎn)生問題。
具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無損探傷的X-RAY檢測技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，如BGA、CSP等封裝元器件。還可以對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，尤其首件，以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在。首件檢驗(yàn)主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，防止產(chǎn)品出現(xiàn)成批超差、返修、報廢，它是預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的方法。通過首件檢驗(yàn)，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量、測量儀器精度、圖紙等系統(tǒng)性原因，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。
X 光檢查機(jī)的增長很大程度上是由于電子器件中開始廣泛使用更小的元器件進(jìn)行更密集填充的成品印制電路板(PCBA) 這一穩(wěn)定趨勢造成的。這些增長具有雙重推動力量。首先，較小的 成品PCB 使得通過裸眼檢查難以檢查其缺陷；其次，新設(shè)計現(xiàn)在通常使用隱藏的焊接，例如方形扁平無引腳封裝 (QFN) 和基板柵格陣列封裝 (LGA)
電子行業(yè)使用的 X 光檢查機(jī)已經(jīng)成為生產(chǎn)流程中一個日益增長的重要部分。由于能夠檢測產(chǎn)品中的污染物、缺陷和其他不合格，X 光檢查機(jī)逐漸被視為一種重要的篩選工具，用于風(fēng)險管理和質(zhì)量控制。
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