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每當(dāng)供應(yīng)商來(lái)料或者出庫(kù)的時(shí)候，對(duì)電子元器件的就要進(jìn)行盤(pán)點(diǎn)。沒(méi)有點(diǎn)料機(jī)之前會(huì)選擇用抽檢的方式來(lái)核對(duì)數(shù)據(jù)，當(dāng)時(shí)抽檢是一個(gè)比較科學(xué)的方法。
技術(shù)的進(jìn)步使人們發(fā)現(xiàn)X射線不僅僅可以在醫(yī)療上發(fā)揮作用，工業(yè)上也可以利用X射線的性能進(jìn)行透視從而進(jìn)行物料的盤(pán)點(diǎn)。
X-ray點(diǎn)料機(jī)的原理是什么呢？
X光其實(shí)就是一種超短波長(zhǎng)的光束粒子，這種光束粒子具有波長(zhǎng)短、頻率高的特點(diǎn)，強(qiáng)大的穿透力可以穿透很多的物品，比如說(shuō)薄木板、薄金屬，紡織布料、塑膠等材料，因?yàn)椴煌牧蠈?duì)光的吸收程度不同，所以X光被廣泛用于產(chǎn)品內(nèi)部檢測(cè)。
同樣的，X-ray點(diǎn)料機(jī)也是采用X射線照射料盤(pán)，根據(jù)明暗度形成的斑點(diǎn)來(lái)計(jì)算個(gè)數(shù)，對(duì)于重疊的部分，軟件會(huì)進(jìn)行深度識(shí)別，以確保準(zhǔn)確率。
對(duì)于不同明暗度的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行更深度的識(shí)別(一般深度識(shí)別會(huì)使用到儲(chǔ)存在服務(wù)器上的產(chǎn)品圖像，基于產(chǎn)品圖像的特點(diǎn)進(jìn)行分析，提高準(zhǔn)確率)，如兩個(gè)點(diǎn)連接用綠色線條勾勒，三個(gè)連接用黃色線條勾勒，完全基于點(diǎn)算系別，目前據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)的算法識(shí)別準(zhǔn)確率高達(dá)99.9%。
X-ray點(diǎn)料機(jī)的普及很大程度上減輕了企業(yè)人力、財(cái)力負(fù)擔(dān)，使得企業(yè)的運(yùn)作效率更高更快！
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