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虛焊、空焊、、漏焊是電子行業(yè)的通病，虛焊等問(wèn)題是一個(gè)無(wú)法避免、也是必須要解決的。什么樣的缺陷是虛焊？虛焊是指焊點(diǎn)沒(méi)有完全有效焊合。
有兩種情況會(huì)形成虛焊：一是部分焊合，不容易發(fā)現(xiàn)，但一旦有震動(dòng)或者外力的影響，因?yàn)楹负厦嫘?，容易發(fā)生脫焊，此時(shí)才容易發(fā)現(xiàn)。二是完全沒(méi)焊合，也就是焊錫和焊點(diǎn)不是焊合，而是機(jī)械的接觸，此時(shí)要看焊面的清理是否足夠，清理的好的話，萬(wàn)用表也顯示導(dǎo)通，清理不好，有氧化物才可能顯示不通，因此，萬(wàn)用表不容易檢測(cè)出虛焊。
怎么檢測(cè)虛焊？
通常我們將電路板放在X光下照射成像，找到虛焊假焊空洞點(diǎn)。軟件的操作可以適應(yīng)多位置，多尺寸的PCB板檢測(cè)，簡(jiǎn)單易操作。效率高，使用方便，對(duì)比進(jìn)口的，性價(jià)比更高。
如果過(guò)量的吸收X光，會(huì)對(duì)人體造成傷害，對(duì)此，Unicomp X光機(jī)的防護(hù)措施如下：
1.X光機(jī)機(jī)體外殼是采用鋼鉛鋼三層結(jié)構(gòu)所設(shè)計(jì)，并采用3mm鉛板加以阻隔X光對(duì)人體的傷害。
2.可視玻璃窗同樣采用鉛玻璃進(jìn)行安裝，厚度為：21.6mm。
3.安全互鎖功能。只有滿足下列條件才能開(kāi)啟X光，前門(mén)與后門(mén)同時(shí)關(guān)好，前門(mén)2個(gè)高靈敏度接近開(kāi)關(guān)同時(shí)打開(kāi)。否則X光立刻自動(dòng)切斷。
4.電磁鎖保護(hù)功能。當(dāng)X光處于打開(kāi)狀態(tài)的時(shí)候，前安全門(mén)是無(wú)法打開(kāi)的。
5.美國(guó)FDA認(rèn)證。美國(guó)FDA全稱是：美國(guó)食品和藥物管理局（Food and Drug Administration）.美國(guó)FDA規(guī)定，X射線相關(guān)設(shè)備，必須遵守安全輻射泄漏標(biāo)準(zhǔn)為：<=0.5mR/Hr. Unicomp在08年已經(jīng)取得FDA認(rèn)證，認(rèn)證編號(hào)為：0810141-000
因此日聯(lián)科技X光機(jī)是企業(yè)選擇X射線檢測(cè)設(shè)備的**。
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