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為了確保PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，制造商在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷了多種檢查方法，每種檢查方法針對不同的PCB板缺陷。基本上可以分為兩類：電氣測試方法和視覺測試方法。
電氣測試通常測量測試點(diǎn)之間的阻抗特性，以檢測所有連續(xù)性（即開路和短路）。目視測試通過目視檢查電子元件的特性和印刷電路的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷。查找短路或開路缺陷時(shí)，電氣測試更為準(zhǔn)確。視覺測試可以更容易地檢測出導(dǎo)體之間的不正確間隙。目視檢查通常在生產(chǎn)過程的早期進(jìn)行。嘗試找出缺陷并進(jìn)行修復(fù)，以確保**的產(chǎn)品合格率。
PCB板常見的檢查方法如下：
1.手動目檢PCB板
使用放大鏡或已校準(zhǔn)的顯微鏡通過操作員的目視檢查確定電路板是否合格，并確定何時(shí)需要進(jìn)行校正操作。這是最傳統(tǒng)的檢查方法。它的主要優(yōu)點(diǎn)是初始成本低且沒有測試夾具，但主要缺點(diǎn)是主觀人為錯誤，長期成本高，缺陷檢測不連續(xù)以及數(shù)據(jù)收集困難。當(dāng)前，由于PCB生產(chǎn)的增加以及PCB上導(dǎo)線間距和元件體積的縮小，這種方法變得越來越不可行。
2. PCB板在線測試
通過電氣性能測試來識別制造缺陷，并測試模擬，數(shù)字和混合信號組件，以確保它們符合規(guī)格。測試方法有幾種，例如針床測試儀和飛針測試儀。主要優(yōu)點(diǎn)是每塊板的測試成本低，強(qiáng)大的數(shù)字和功能測試功能，快速徹底的短路和開路測試，編程固件，高缺陷覆蓋率以及易于編程。主要缺點(diǎn)是需要測試夾具，編程和調(diào)試時(shí)間，夾具制造成本高以及難以使用。
3. PCB板功能測試
功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端使用專用測試設(shè)備對電路板功能模塊進(jìn)行的全面測試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。功能測試可以說是最早的自動測試原理。它基于特定的板或特定的單元，并且可以使用各種設(shè)備來完成。有最終產(chǎn)品測試，**物理模型和堆棧測試。功能測試通常不提供深入的數(shù)據(jù)（例如，引腳位置和組件級診斷）來改善過程，而是需要特殊的設(shè)備和經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的測試程序。編寫功能測試程序非常復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。
4.自動光學(xué)檢查
它也被稱為自動外觀檢查，它基于光學(xué)原理，并且全面使用圖像分析，計(jì)算機(jī)和自動控制技術(shù)來檢測和處理生產(chǎn)中遇到的缺陷。這是一種識別制造缺陷的相對較新的方法。 AOI通常在回流之前和之后以及電氣測試之前使用，以提高電氣處理或功能測試的合格率。此時(shí)，糾正缺陷的成本要比最終測試后的成本低很多，通常是十倍以上。
5.自動X射線檢查
使用不同物質(zhì)在X射線吸收率上的差異來檢查要測試的零件并查找缺陷。它主要用于檢測超細(xì)間距和超高密度電路板中的缺陷，以及在組裝過程中產(chǎn)生的電橋，芯片缺失，對準(zhǔn)不良以及其他缺陷。它也可以使用層析成像技術(shù)檢測IC芯片中的內(nèi)部缺陷。這是測試球柵陣列和焊錫球焊接質(zhì)量的*一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是無需花費(fèi)固定裝置即可檢測BGA焊接質(zhì)量和嵌入式組件的能力。這是一個(gè)相對較新的測試方法，效果顯著。
6.激光檢測系統(tǒng)
這是PCB測試技術(shù)的**發(fā)展。它用激光束掃描印制板，收集所有測量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測量值與預(yù)設(shè)的合格極限值進(jìn)行比較。該技術(shù)已經(jīng)在裸板上進(jìn)行了驗(yàn)證，正在考慮用于組裝板測試。該速度對于批量生產(chǎn)線是足夠的?？焖俚妮敵觯瑹o固定裝置和無障礙的視覺訪問是其主要優(yōu)勢；初始成本高，維護(hù)和使用問題是其主要缺點(diǎn)。
7.尺寸檢查
使用二維圖像測量儀器測量孔的位置，長度和寬度，位置以及其他尺寸。由于PCB是小的，薄而柔軟的產(chǎn)品，因此接觸測量很容易變形，從而導(dǎo)致測量不準(zhǔn)確。二維圖像測量儀已成為**的高精度尺寸測量儀。圖像測量儀可在編程后實(shí)現(xiàn)自動測量，不僅測量精度高，而且大大縮短了測量時(shí)間，提高了測量效率。
綜上7種檢測方法，目前市場上還是光學(xué)檢查，和X射線檢查****。
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