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為了確保PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，制造商在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)歷了多種檢查方法，每種檢查方法都會(huì)針對(duì)不同的PCB板缺陷。它可以分為兩類：電氣測(cè)試方法和視覺測(cè)試方法。
PCB板常見的檢查方法如下：
1.手動(dòng)目視檢查：使用放大鏡或已校準(zhǔn)的顯微鏡對(duì)操作員進(jìn)行目視檢查，以確定電路板是否合規(guī)并確定何時(shí)需要進(jìn)行校正操作。這是最傳統(tǒng)的檢查方法。它的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本低且沒有測(cè)試裝置，而主要缺點(diǎn)是人為主觀錯(cuò)誤，長(zhǎng)期成本高，缺陷檢測(cè)不連續(xù)以及數(shù)據(jù)收集困難。當(dāng)前，由于PCB生產(chǎn)的增加以及PCB上導(dǎo)線間距和元件體積的縮小，這種方法變得越來(lái)越不可行。
2.在線測(cè)試。找出制造缺陷并通過(guò)電氣性能測(cè)試來(lái)測(cè)試模擬，數(shù)字和混合信號(hào)組件，以確保它們符合規(guī)格。有幾種測(cè)試方法，例如針床測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀。主要優(yōu)點(diǎn)是每塊板的測(cè)試成本低，強(qiáng)大的數(shù)字和功能測(cè)試功能，快速?gòu)氐椎亩搪泛烷_路測(cè)試，編程固件，高缺陷覆蓋率以及易于編程。主要缺點(diǎn)是需要測(cè)試夾具，編程和調(diào)試時(shí)間，夾具制造成本高以及使用困難。
3.功能測(cè)試。功能系統(tǒng)測(cè)試使用生產(chǎn)線中部和末端的專用測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測(cè)試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。功能測(cè)試可以說(shuō)是最早的自動(dòng)測(cè)試原理。它基于特定的板或特定的單元，并且可以使用各種設(shè)備來(lái)完成。最終產(chǎn)品測(cè)試，**物理模型和堆疊測(cè)試有多種類型。功能測(cè)試通常不提供深度數(shù)據(jù)（例如，腳位和組件級(jí)診斷）來(lái)改進(jìn)過(guò)程，而是需要專門的設(shè)備和經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)的測(cè)試程序。編寫功能測(cè)試程序很復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。
4.自動(dòng)光學(xué)檢查也稱為自動(dòng)外觀檢查，它基于光學(xué)原理，并全面采用圖像分析，計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制等各種技術(shù)來(lái)檢測(cè)和處理生產(chǎn)中遇到的缺陷。這是一種相對(duì)較新的確認(rèn)制造缺陷方法。 AOI通常在回流之前和之后以及電氣測(cè)試之前使用，以提高電氣處理或功能測(cè)試的合格率。此時(shí)，糾正缺陷的成本比最終測(cè)試后的成本低得多，通常達(dá)到十倍以上。
5.自動(dòng)X射線檢查利用不同物質(zhì)在X射線吸收方面的差異來(lái)透視需要檢查的零件并查找缺陷。它主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和超高密度電路板及組裝過(guò)程中的橋接，缺件，對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷。它還可以使用其斷層成像技術(shù)檢測(cè)IC芯片中的內(nèi)部缺陷。這是測(cè)試球柵陣列和堵塞的焊球的焊接質(zhì)量的*一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是能夠檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量和嵌入式組件，而無(wú)需花費(fèi)固定裝置；主要缺點(diǎn)是速度慢，故障率高，檢測(cè)返工焊點(diǎn)困難，成本高以及程序開發(fā)時(shí)間長(zhǎng)。這是一個(gè)相對(duì)較新的測(cè)試。該方法有待進(jìn)一步研究。
什么是X射線檢查?
X射線使用陰極射線管產(chǎn)生高能電子，使其與金屬靶碰撞。在碰撞過(guò)程中，由于電子的突然減速，失去的動(dòng)能將以X射線的形式釋放。至于在外觀上不能觀察到樣品的位置，可以使用X射線穿透不同密度的材料后產(chǎn)生的對(duì)比效果來(lái)形成圖像，該圖像可以顯示待測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并且可以當(dāng)測(cè)試對(duì)象被破壞時(shí)，觀察測(cè)試對(duì)象內(nèi)部的問(wèn)題區(qū)域。
高精度X射線是無(wú)損檢測(cè)的重要方法，是故障分析的常用方法，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋?/span>
觀察電子組件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，Flipchip和其他不同封裝的半導(dǎo)體，電阻器，電容器和小型PCB印刷電路板。
觀察芯片內(nèi)部的芯片尺寸，數(shù)量，堆疊的管芯和接線。
觀察封裝缺陷，例如芯片破裂，分配不均，斷線，引線鍵合，內(nèi)部氣泡和其他焊接缺陷，以及焊接缺陷，例如焊球冷焊和虛擬焊接。
6.激光檢測(cè)系統(tǒng)，這是PCB測(cè)試技術(shù)的**發(fā)展。它用激光束掃描印制板，收集所有測(cè)量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)設(shè)的合格極限值進(jìn)行比較。該技術(shù)已在裸板上得到驗(yàn)證，正在考慮用于組裝板測(cè)試。該速度足以用于批量生產(chǎn)線。快速的輸出，無(wú)固定裝置和無(wú)遮擋的視覺訪問(wèn)是其主要優(yōu)勢(shì)；初始成本高，維護(hù)和使用問(wèn)題是其主要缺點(diǎn)。
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