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什么是X射線檢測(cè)
X射線是短波長(zhǎng)且波長(zhǎng)范圍為0.0006-80nm的電磁波。這種電磁波具有很強(qiáng)的穿透能力，可以穿透不同密度的材料，對(duì)于某些不能被可見光穿透的物品，它也具有良好的穿透力。
X射線使用陰極射線管產(chǎn)生高能電子，使其與金屬靶碰撞。在碰撞過程中，電子將突然減速，因?yàn)橛蓽p速引起的動(dòng)能損失將以X射線的形式釋放。它具有較短的波長(zhǎng)，但是電磁輻射的能量很高。
對(duì)于某些無法通過外觀檢測(cè)到的物品或無法到達(dá)檢測(cè)位置的物品，X-RAY具有很強(qiáng)的穿透能力，因?yàn)閄-RAY穿透的材料密度不同，因此光強(qiáng)度也不同。然后，X射線檢測(cè)可以將這些不同的光強(qiáng)度形成為對(duì)應(yīng)的圖像，從而可以清晰地顯示出待測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)物體的探測(cè)而不會(huì)破壞待測(cè)物體。
X射線檢測(cè)應(yīng)用
X射線檢測(cè)廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，主要包括電子產(chǎn)品，電子零件，半導(dǎo)體零件，連接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容器，集成電路和電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫(yī)療，食品等。
1.可用于檢測(cè)某些金屬材料及其零件，電子零件或LED零件是否有裂紋，以及是否有異物。
2.它可以檢測(cè)和分析BGA，電路板等的內(nèi)部位移是否發(fā)生。
3.可用于檢測(cè)判斷空焊，虛焊等BGA焊接是否存在斷線等缺陷。
4.它可以檢測(cè)和分析電纜，塑料零件，微電子系統(tǒng)和膠封組件的內(nèi)部狀況。
5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件中是否有氣泡，裂紋等。
6.對(duì)IC封裝進(jìn)行缺陷檢查，例如是否存在層剝離，是否有破裂現(xiàn)象，是否有空隙等。
7.在印刷業(yè)中的應(yīng)用主要反映在電路板生產(chǎn)過程中是否存在對(duì)準(zhǔn)不良，橋形，開路等現(xiàn)象。
8.在SMT中，主要是檢測(cè)焊點(diǎn)是否有空隙。
9.在集成電路中，主要是檢測(cè)各種連接線中是否存在斷路，短路或異常連接。
我們發(fā)現(xiàn)X射線檢測(cè)的范圍如此廣泛，但是當(dāng)使用X射線進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，我們還必須了解科學(xué)的檢測(cè)步驟。
1.首先，確認(rèn)樣品的類型，或材料的測(cè)試位置和測(cè)試要求。
2.將樣品發(fā)送到X射線檢查站。
3.檢測(cè)后，分析形成的圖像。
4.標(biāo)記問題位置和問題類型。
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