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9月15日，美國對(duì)華為的新禁令生效。之后，臺(tái)積電，高通，三星，SK Hynix和美光等主要組件制造商將不再向華為提供芯片。這意味著華為可能不再能夠購買使用美國技術(shù)生產(chǎn)的芯片和內(nèi)存。
面對(duì)困境，華為即將在移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)中走上艱難的探索之路。被“切斷”后，華為會(huì)發(fā)生什么？
“由于沒有中國芯片制造業(yè)的支持，我們面臨著沒有可用芯片的問題。”在2020年華為開發(fā)者大會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席執(zhí)行官于承東坦率地說：“現(xiàn)在*一的問題是生產(chǎn)。華為無法生產(chǎn)。中國企業(yè)處于全球化的過程中，只有完成設(shè)計(jì)，這也是一個(gè)教訓(xùn)。
正是因?yàn)闆]有獨(dú)立的芯片制造商，華為顯得如此被動(dòng)。為什么芯片如此重要，為什么我們不能制造高端芯片？
芯片（也稱為微電路，微芯片，集成電路）是指包含集成電路的硅芯片。作為智能家電的核心組件，該芯片一直扮演著“大腦”的角色。從計(jì)算機(jī)和手機(jī)，到汽車和無人機(jī)，再到人工智能和腦機(jī)接口，芯片無處不在。
芯片尺寸雖小，但制造極其復(fù)雜。以手機(jī)的核心處理器為例。在顯微鏡下，數(shù)百億個(gè)晶體管被集成在像指甲一樣大小的芯片上，就像一個(gè)微型世界。半導(dǎo)體制造商Cerebras Systems生產(chǎn)的當(dāng)前最大的AI芯片WSE基于臺(tái)積電的16納米工藝，并集成了1.2萬億個(gè)晶體管和40萬個(gè)AI核。 16納米工藝意味著芯片中最小的導(dǎo)線可以小至16納米。如果減少制造過程，則可以將更多的晶體管封裝到更小的芯片中，并且可以更加明顯地提高芯片的性能。
可以說，芯片在信息技術(shù)時(shí)代很重要，類似于工業(yè)時(shí)代的煤炭和石油。
芯片行業(yè)包括一個(gè)龐大而復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，可以分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)，制造，封裝和測(cè)試。在包裝和測(cè)試方面，中國已經(jīng)是****者。
依靠巨大的下游市場(chǎng)，中國近年來在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域也發(fā)展迅速。但是，三家美國公司Synopsys，Cadence和Mentor高度壟斷了設(shè)計(jì)電子芯片所需的軟件EDA。據(jù)統(tǒng)計(jì)，這三家公司共同壟斷了中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)的95％以上，而中國最大的EDA制造商僅占該市場(chǎng)的1％。
中國最嚴(yán)重的“瓶頸”在于芯片制造。芯片結(jié)構(gòu)非常精確，并且對(duì)制造設(shè)備的復(fù)雜性也有很高的要求。在全球光刻機(jī)市場(chǎng)上，荷蘭ASML公司無疑占據(jù)了主導(dǎo)地位。 ASML生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)非常難以制造。它需要多個(gè)國家和領(lǐng)域的**公司的合作，幾乎代表了工業(yè)制造所有領(lǐng)域的**成就。 EUV光學(xué)透鏡和反射鏡系統(tǒng)非常難以制造，其精度以皮克（萬億分之一米）為單位進(jìn)行測(cè)量。 ASML總裁曾介紹過，如果反射器的面積等于德國的大小，則**突起不能超過1厘米。
信息時(shí)代已經(jīng)來臨，人們?cè)缫岩庾R(shí)到計(jì)算的重要性。誰能抓住機(jī)會(huì)，就是前進(jìn)的一步。以中國為例。在1980年代，提出了“中外合資企業(yè)”。在全國各地建立了工業(yè)園區(qū)，大力引進(jìn)外資和技術(shù)。然而，決定性因素是中國龐大的勞動(dòng)力，這也使“中國制造”成為“低端”沉重的帽子；中國的第二個(gè)機(jī)遇是“消費(fèi)能力”的覺醒。當(dāng)“中國制造”在世界范圍內(nèi)傳播時(shí)，人民幣升值，勞動(dòng)力，資源和環(huán)境成本的上升將向前邁出新的一步。它侵蝕了中國制造業(yè)微不足道的利潤；因此，當(dāng)計(jì)算能力成為時(shí)代的新機(jī)遇時(shí)，中國政府發(fā)布了各種支持政策。在市場(chǎng)需求和支持政策的雙重刺激下，無數(shù)中國公司涌入了半導(dǎo)體行業(yè)。
電子半導(dǎo)體在包裝過程中容易出現(xiàn)各種缺陷，X射線成像檢測(cè)技術(shù)作為高級(jí)缺陷判斷解決方案，它使用軟件設(shè)置和實(shí)時(shí)成像來發(fā)現(xiàn)電子半導(dǎo)體封裝后的缺陷，例如空隙，毛刺，裂紋，分層，夾雜物等，從而控制產(chǎn)品質(zhì)量并成為加速器。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。作為“中國制造”的一員，UFJ希望像公司名稱一樣“日新月異，攜手共創(chuàng)未來”，為中國的半導(dǎo)體事業(yè)做出貢獻(xiàn)。這對(duì)中國來說是一個(gè)機(jī)遇，我也期待著未來的世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界為“中國制造的X-RAY”感到自豪。
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