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對于新設(shè)計(jì)的PCB，測試時(shí)會遇到一些麻煩。當(dāng)電路板形狀較大且焊點(diǎn)很多時(shí)，就無法下手。但是，如果您擁有合理的調(diào)試方法，則調(diào)試起來將特別簡單。對于新手，首先，我們需要檢查電路板的外觀，看是否有任何問題，例如明顯的裂縫，開路和短路等，其次就是內(nèi)部缺陷，這就需要借助相應(yīng)的檢測工具。

如何查找PCB故障

1.測量電壓的方法。首先要確認(rèn)的是每個(gè)芯片的電源引腳電壓是否正常，然后檢查各種參考電壓是否正常以及每個(gè)點(diǎn)的工作電壓是否正常。

2.信號注入方法。將信號源添加到輸入端子，然后依次測量每個(gè)點(diǎn)的波形，以查找故障點(diǎn)是否正常。如果對上一個(gè)級別沒有響應(yīng)，但是對下一個(gè)級別有響應(yīng)，則意味著問題出在上一個(gè)級別，應(yīng)進(jìn)行檢查。

3.當(dāng)然，還有許多其他方法可以找到故障點(diǎn)，例如看，聽，聞，摸等。“看”是指查看組件是否有明顯的機(jī)械損壞，例如裂縫，燒傷，變形等；“聽”表示聽到工作聲音是否正常，例如，不應(yīng)該大聲的聲音正在響起，應(yīng)該沒有聲音或聲音異常的地方等等；“氣味”用于檢查特殊的氣味，例如燒焦的氣味，電容器電解質(zhì)的氣味等。對于有經(jīng)驗(yàn)的電子維護(hù)人員，他們對這些氣味非常敏感；“觸摸”用于測試設(shè)備的溫度是否正常，例如因?yàn)樘珶峄蛱?。一些電源設(shè)備在工作時(shí)會發(fā)熱。如果它們摸起來很冷，則基本上可以判斷它們沒有工作。

PCB電路調(diào)試的具體步驟

1.開機(jī)觀察：開機(jī)后不要急于測量電指標(biāo)，而要觀察電路是否異常，例如是否冒煙，是否有異味，觸摸集成電路的外殼，是否如果異常，請立即關(guān)閉電源，并在故障排除后再次打開電源。

2.靜態(tài)調(diào)試：靜態(tài)調(diào)試通常是指在不增加輸入信號或增加固定電平信號的條件下進(jìn)行的直流測試。電路中每個(gè)點(diǎn)的電勢可以用萬用表測量，并與理論估計(jì)值進(jìn)行比較。結(jié)合電路原理分析，判斷電路的直流工作狀態(tài)是否正常，及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路中損壞或處于臨界工作狀態(tài)的元件。通過更換元件或調(diào)整電路參數(shù)，電路的直流工作狀態(tài)可以滿足設(shè)計(jì)要求。

3.動態(tài)調(diào)試：動態(tài)調(diào)試是在靜態(tài)調(diào)試的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。適當(dāng)?shù)男盘柋惶砑拥诫娐返妮斎?，并且根?jù)信號的流向依次檢查每個(gè)測試點(diǎn)的輸出信號。如果發(fā)現(xiàn)異常現(xiàn)象，應(yīng)進(jìn)行分析。原因和故障排除，然后進(jìn)行調(diào)試，直到滿足要求為止。

此外，還有一種有效的PCB檢查方法，即使用X射線設(shè)備進(jìn)行缺陷檢查。從PCBA行業(yè)的角度來看，BGA測試變得越來越重要。為了在此類設(shè)備的PCBA組裝過程中確保不可見焊點(diǎn)的質(zhì)量，X射線測試是必不可少的工具。這是因?yàn)閄射線檢查技術(shù)可以穿透包裝的內(nèi)部并直接檢查焊點(diǎn)的質(zhì)量。隨著當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)品部件的包裝方法變得越來越小，需要更好的X射線檢查設(shè)備來確保對產(chǎn)品部件的小型化的需求。

        日聯(lián)科技所生產(chǎn)的X射線檢查設(shè)備非常適合IC組件的焊點(diǎn)檢查。它的X射線檢查具有高清X射線圖像，并具有分析缺陷（例如開路，短路，焊錫缺失等）的功能。不僅如此，UNICOMP生產(chǎn)的X射線檢測器還具有足夠的放大倍率，可讓制造商輕松查看詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，以滿足當(dāng)前和未來的需求。