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汽車的智能化，電氣化和網(wǎng)絡(luò)化轉(zhuǎn)型需要芯片行業(yè)和技術(shù)的不斷發(fā)展。隨著汽車電氣化進程的加快，汽車互連性的提高以及自動駕駛的逐步實施，汽車半導(dǎo)體的布局需要從原始的汽車微控制器（MCU），功率半導(dǎo)體器件（IGBT，MOSFET）、各種傳感器等傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體器件中加入ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng)，COMS圖像傳感器，AI主控制，激光雷達，MEMS以及其他更突出的“智能”半導(dǎo)體芯片和設(shè)備。
智能新能源汽車中有數(shù)百個芯片，同時，芯片的價值在整個車輛價值中所占的份額繼續(xù)增加。在十九世紀(jì)五十年代，用于汽車制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品僅占總制造成本的1％不到。今天，它的成本已達到總成本的35％，預(yù)計到2030年將增加到50％。
新能源汽車對芯片的要求很高，打破了整個汽車行業(yè)對芯片的要求極限。在傳統(tǒng)的汽車領(lǐng)域中，甚至還沒有這種大電流芯片。當(dāng)前，市場需要更強大的計算能力和更多的實時通信芯片。從自動駕駛和智能汽車的角度來看，汽車與汽車，汽車與基礎(chǔ)設(shè)施以及汽車與一切之間的實時交互是必需的。這就不可避免地要求汽車具有極高的通信和計算能力。
芯片對于智能化的發(fā)展有著重要的影響，所有芯片的質(zhì)量也一直是各大生產(chǎn)廠商的重視的。芯片在在封裝成形的過程中可能會出現(xiàn)各種缺陷問題，芯片封裝檢測也是其生產(chǎn)工藝只必不可少的一道工序。氣孔和空洞是芯片封裝中最常見的缺陷，這類缺陷會影響芯片的散熱和可靠性，從而導(dǎo)致失效。
根據(jù)氣孔在塑封體上產(chǎn)生的部位可以分為內(nèi)部氣孔和外部氣孔。氣孔不僅嚴重影響塑封體的外觀，而且直接影響塑封器件的可靠性，尤其是內(nèi)部氣孔更應(yīng)重視。而內(nèi)部氣孔無法直接看到，必須通過X射線檢測設(shè)備才能觀察到，這也是最常用的一種芯片缺陷檢測方式。
市場上要求IC 芯片空洞率要小于25%，當(dāng)單個氣泡空洞的直徑接近粗鋁絲的直徑時，鍵合可能會在芯片表面產(chǎn)生彈坑，尤其是較薄的 IGBT 芯片。因此，功率 IC 芯片底部的空洞應(yīng)盡可能低。目前前沿的芯片公司生產(chǎn)的芯片空洞率可以小于5%。
X-RAY檢測設(shè)備可以自動測算出芯片空洞率和最大氣泡尺寸，同時在線型http://kararnameler.com/X-RAY檢測設(shè)備可以滿足自動化產(chǎn)線的需求，自動檢測、軟件分析，減少人工干預(yù)，提高檢測效率，檢測結(jié)果直觀可靠，方便數(shù)據(jù)存儲和追溯。
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