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電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)后必不可少的過程，是從設(shè)備到系統(tǒng)的橋梁。這個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力具有重大影響。根據(jù)目前的國際觀點(diǎn)，在微電子設(shè)備的總體成本中，設(shè)計(jì)占三分之一，芯片生產(chǎn)占三分之一，封裝和測試也占三分之一。
封裝工藝研究在世界范圍內(nèi)發(fā)展迅速，目前正面對著自電子產(chǎn)品問世以來從未遇到過挑戰(zhàn)和機(jī)遇。其涉及的問題十分廣泛，是在許多其他領(lǐng)域中很少見到的。它是一門高度綜合的新高科技學(xué)科，涉及從材料到技術(shù)，從無機(jī)到聚合物，從大型生產(chǎn)設(shè)備到計(jì)算力學(xué)的各個(gè)領(lǐng)域。
什么是封裝：
封裝的原始定義是保護(hù)電路芯片不受周圍環(huán)境（包括物理和化學(xué)影響）的影響的保護(hù)方式。
芯片封裝是利用（薄膜技術(shù)）和（微細(xì)加工技術(shù)）在框架或基板上排列，粘貼，固定和連接芯片及其他元件，引出端子并灌封并用塑料絕緣介質(zhì)固定以形成整體的方法。
電子封裝工程：根據(jù)電子整機(jī)的要求連接并組裝諸如基板，芯片封裝和分立器件之類的元件，以實(shí)現(xiàn)某些電氣和物理特性，并將其轉(zhuǎn)換為完整的設(shè)備或以整機(jī)的形式存在的設(shè)備或系統(tǒng)。
集成電路封裝可以保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響或使其受到較少的影響，并提供良好的工作條件，從而使集成電路具有穩(wěn)定，正常的功能。
芯片封裝可以實(shí)現(xiàn)配電、信號分配、散熱通道、機(jī)械支撐、和環(huán)境保護(hù)。
封裝技術(shù)水平：
第一級，也稱為芯片級封裝，是指在集成電路芯片與封裝基板或引線框架之間粘貼和固定電路布線以及封裝保護(hù)的過程，使其易于拾取，放置和運(yùn)輸，并且易于封裝，與下一個(gè)兼容級別的組裝是連接模塊化組件。
第二級是將在第一級完成的多個(gè)包裝與其他電子組件組合以形成電子卡的過程。
在第三級中，將由幾個(gè)第二級封裝組成的電路卡組合為一個(gè)過程，以使其成為主電路板上的組件或子系統(tǒng)。
第四級是將幾個(gè)子系統(tǒng)組裝成一個(gè)完整的電子工廠的過程。
它們分別是芯片互連級別（零級封裝），第一級封裝（多芯片組件），第二級封裝（PWB或卡）和第三級封裝（母板）。
封裝工藝的分類：
根據(jù)封裝中集成電路芯片的數(shù)量，芯片封裝可分為兩類：單芯片封裝和多芯片封裝；
根據(jù)密封材料的不同可分為：高分子材料和陶瓷材料；
根據(jù)器件和電路板的互連方法，封裝可分為兩類：插針插入型和表面安裝型；
根據(jù)引腳分布，封裝組件有四種類型：單側(cè)引腳，雙面引腳，四側(cè)引腳和底部引腳；
常見的單面引腳有單行封裝和交叉引腳封裝。
雙向引腳組件具有雙行封裝小型化封裝；
四邊形扁平封裝，帶四個(gè)引腳；
底部引腳提供金屬罐型和點(diǎn)陣型封裝。
封裝完畢后的IC件，還需經(jīng)過多道測試以避免在制作過程中造成的不良，因其獨(dú)特的技術(shù)，普通的測試方式無法滿足檢測需求，Xray無損檢測技術(shù)的透視功能起到了關(guān)鍵性的質(zhì)檢作用。日聯(lián)科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的X射線成像檢測方案提供商，針對IC封裝的特點(diǎn)，已成功推出多款Xray設(shè)備以滿足市場需求。
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