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經(jīng)過原始膠片X射線攝影技術(shù)的近100年發(fā)展，X射線檢查技術(shù)已經(jīng)形成了較為完整的X射線檢查技術(shù)系統(tǒng)。
根據(jù)獲取工件檢查圖像的方法不同，X射線檢查技術(shù)分為X射線攝影檢查技術(shù)和數(shù)字射線照相檢查技術(shù)。 X射線照相檢查技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛，為其他射線照相檢查技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)主要包括X射線實(shí)時(shí)成像技術(shù)，X射線斷層攝影CT成像檢測(cè)技術(shù)，X射線微CT成像檢測(cè)技術(shù)，X射線錐束CT三維成像檢測(cè)技術(shù)和康普頓背向散射技術(shù)（ CBS）等。
對(duì)于某些無法通過外觀檢測(cè)到的物品或無法到達(dá)檢測(cè)位置的物品，X射線具有很強(qiáng)的穿透能力，因?yàn)閄射線穿透的材料的密度不同，因此光強(qiáng)度也不同。然后，X射線檢測(cè)可以將這些不同的光強(qiáng)度形成為對(duì)應(yīng)的圖像，從而可以清楚地顯示待測(cè)對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而在不損壞待測(cè)對(duì)象的情況下實(shí)現(xiàn)了對(duì)對(duì)象的檢測(cè)。
X射線檢查應(yīng)用
1.可用于檢測(cè)某些金屬材料及其零件，電子零件或LED零件是否有裂紋，以及是否有異物。
2.可以檢測(cè)并分析BGA，電路板等是否發(fā)生內(nèi)部位移。
3.可用于檢測(cè)和判斷BGA焊接中是否存在斷絲等缺陷，如空焊和虛焊。
4.它可以檢測(cè)和分析電纜，塑料零件，微電子系統(tǒng)，粘合劑和密封組件的內(nèi)部狀況。
5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件中是否有氣泡，裂紋等。
6.檢查IC封裝是否有缺陷，例如是否存在層剝離，是否破裂，是否存在間隙等。
7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過程中是否存在缺陷，橋梁和斷路。
8.在SMT中，主要是檢測(cè)焊點(diǎn)中是否有間隙。
9.在集成電路中，主要是檢測(cè)各種連接線中是否存在斷路，短路或異常連接。
我們發(fā)現(xiàn)X射線檢查的范圍如此廣泛，但是在使用X射線檢查時(shí)，我們還需要了解科學(xué)的檢查步驟。
1.首先，確認(rèn)樣品的類型，或材料的測(cè)試位置和測(cè)試要求。
2.將樣品發(fā)送到X射線檢查站。
3.檢測(cè)后，分析形成的圖像。
4.標(biāo)記問題位置和問題類型。
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