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無(wú)錫&重慶日聯(lián)產(chǎn)品雙雙入選智能檢測(cè)裝備創(chuàng)新產(chǎn)品目錄
受工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司委托，智能檢測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟組織專家對(duì)產(chǎn)品經(jīng)過(guò)一年的征集和遴選，于近日公布了智能檢測(cè)裝備創(chuàng)新產(chǎn)品目錄。
無(wú)錫日聯(lián)科技
【基于微米級(jí)X射線源的3D/CT自動(dòng)檢測(cè)裝備】
重慶日聯(lián)科技
【大型一體壓鑄X射線智能檢測(cè)系統(tǒng)】
無(wú)錫日聯(lián)入選產(chǎn)品
該產(chǎn)品基于微米級(jí)X射線源、3D/CT成像、斷層掃描等技術(shù)，客戶可自由選擇2D、2.5D、3D/CT等檢測(cè)模式，利用360°環(huán)形CT成像、高速飛拍等先進(jìn)技術(shù)，在產(chǎn)品下線前實(shí)現(xiàn)對(duì)其100%全檢測(cè)及不合格產(chǎn)品的自動(dòng)分揀，無(wú)縫對(duì)接MES系統(tǒng)，將檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋給前段工藝，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求，保障了客戶的產(chǎn)品品質(zhì)。
LX9200可應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測(cè)。
重慶日聯(lián)入選產(chǎn)品
該產(chǎn)品基于日聯(lián)自主研發(fā)的X射線數(shù)字化智能無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，采用雙工位雙系統(tǒng)檢測(cè)方式，上下料同時(shí)進(jìn)行，雙系統(tǒng)超大范圍共同檢測(cè)，同時(shí)搭載缺陷自動(dòng)識(shí)別檢測(cè)軟件(ADR)，實(shí)現(xiàn)缺陷檢測(cè)自動(dòng)化，取代了傳統(tǒng)人工判定流程，有效提升缺陷識(shí)別的檢驗(yàn)效率和準(zhǔn)確性。
大型一體壓鑄X射線智能檢測(cè)系統(tǒng)可針對(duì)大體積、大重量、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的大型一體壓鑄件進(jìn)行產(chǎn)品內(nèi)部的無(wú)損檢測(cè)、質(zhì)量評(píng)估。如：機(jī)械、汽車、航空航天等領(lǐng)域。
日聯(lián)科技的革新成果在通過(guò)不斷優(yōu)化和創(chuàng)新技術(shù)流程提升產(chǎn)品檢測(cè)效果的同時(shí)，為企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力提供了有力支撐。
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