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11月22日-24日，亞洲地區(qū)知名的專業(yè)電子信息產(chǎn)業(yè)展覽會——第102屆中國電子展(CEF)于上海新國際博覽中心舉辦。
日聯(lián)科技作為參展商，引領電子行業(yè)走向高速化、自動化、智能化工業(yè)檢測新時代。
加速創(chuàng)新 智領未來
展會期間，日聯(lián)科技為客戶打造了高端集成電路封裝與精密電子元器件檢測的產(chǎn)業(yè)盛宴，并展示**的檢測技術成果和產(chǎn)品應用。
日聯(lián)科技王鵬濤副總裁在會場為大家?guī)砹恕督怄i國產(chǎn)X射線源的電子半導體潛力》的專題分享，結合國內(nèi)外微焦點射線源發(fā)展現(xiàn)狀，全面剖析了日聯(lián)科技自研系列化微焦點射線源的核心優(yōu)勢和技術革新。
3D-CT智能檢測
憑借在該領域十余年的技術積累，日聯(lián)深度聚焦高端3D-CT技術，并實現(xiàn)了工業(yè)CT全系列產(chǎn)品突破。
LX9200
該產(chǎn)品通過不斷擴充元件Library，打造出一套先進的AI算法，在IGBT/集成電路封裝段產(chǎn)品中，實現(xiàn)全自動精準在線檢測，為各類工業(yè)應用場景提供了更*的檢測效果。
主要應用于半導體、IGBT、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測。
從國外壟斷走向國產(chǎn)替代
日聯(lián)科技是研發(fā)出國內(nèi)首款封閉式熱陰極微焦點X射線源的企業(yè)，關鍵技術和材料100%國產(chǎn)化，現(xiàn)已全面應用在集成電路封測、電子產(chǎn)品制造SMT/PCB/PCBA、新能源電池等眾多領域。
國際先進 國內(nèi)領先
了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯(lián)科技官網(wǎng)：kararnameler.com
