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隨著IC芯片的特征尺寸要求越來越小，并且復(fù)雜度越來越高，各大生產(chǎn)公司開始尋求新的高密度封裝技術(shù)，因此出現(xiàn)BGA封裝技術(shù)。盡管BGA器件的性能和組裝性能優(yōu)于傳統(tǒng)組件，但BGA封裝技術(shù)的發(fā)展仍然受到BGA焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性的限制。鑒于不同產(chǎn)品的焊點(diǎn)缺陷不同，有必要選擇合適的檢測方法。
X射線檢查焊點(diǎn)質(zhì)量：X射線檢查是一種非破壞性的物理透視方法，即在不破壞芯片的情況下，使用X射線透視組件以檢測組件的內(nèi)部包裝，例如氣泡，裂紋和異常粘合線。
2DX-ray：對于無法從視覺上檢測到樣品的位置，將記錄X射線穿透不同密度材料后的光強(qiáng)度變化，由此產(chǎn)生的對比效果可以形成圖像以顯示待測對象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。當(dāng)測試對象被破壞時(shí)，觀察測試對象內(nèi)部的問題區(qū)域，通過X射線掃描快速有效地觀察，識別空焊和虛焊等BGA焊接缺陷，分析BGA和電路板的內(nèi)部位移以及短路缺陷。但是，2DX射線具有一定的局限性。它只能觀察二維圖像。原理是在二維顯示器上顯示三維樣本以進(jìn)行成像。對于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品，不同深度方向上的信息會重疊在一起，很容易混淆。例如，當(dāng)在同一位置的不同側(cè)面上有組件時(shí)，由焊料形成的陰影將重疊并影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。因此，具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品通常用于初步和快速確定。
在上述的非破壞性檢測方法對焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行檢測的過程中，3DX射線（CT掃描）是目前**進(jìn)的無損檢測技術(shù)能完美解決焊點(diǎn)缺陷問題，但測試費(fèi)用較昂貴。
X-ray焊點(diǎn)檢測設(shè)備通?？捎糜跈z測：
IC封裝：用于芯片尺寸測量，芯片位置，空隙，引線框，引線鍵合，開路，短路，異常連接，陶瓷電容器結(jié)構(gòu)檢查；
PCB：用于檢測PCB內(nèi)層的痕跡，焊點(diǎn)孔，成型不良，橋接，焊料不足/過多，吃錫的組件所占面積的比例以及缺少的組件；
其他應(yīng)用：機(jī)械結(jié)構(gòu)，電池結(jié)構(gòu)檢查等。
日聯(lián)科技一直致力于X射線技術(shù)的研究和X射線智能檢測設(shè)備的制造，其中明星型號AX8200具有操作簡便，軟件人性化，系統(tǒng)可用性高等特點(diǎn)，且順應(yīng)市場需求目前已全面升級為AX8200MAX，適用于BGA，CSP，倒裝芯片檢查，半導(dǎo)體，封裝組件，電子連接器模塊檢查，大型電路板上的印刷電路板焊點(diǎn)檢查，陶瓷產(chǎn)品，航空零部件，太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。
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